客製化ASIC領導廠商創意電子（GUC）推出第二代16奈米高頻寬記憶體（HBM）實體層（PHY）與控制器（Controller），採用已通過矽驗證的中介層（interposer）設計與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝。這個創新的超高容量記憶體解決方案正是為了滿足人工智慧、深度學習（DL）及各種高效能運算（HPC）應用與日俱增的需求。...
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