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全球晶圓廠設備支出 續創新高

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SEMI(國際半導體產業協會)8日發佈最新「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」,指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元,創下歷年新高,並預計2018年支出金額將達500億美元,突破2017年新高點。晶圓廠設備支出金額不僅持續創新紀錄,也可望連從2016年至2018年呈現連續三年的成長趨勢,且為1990年代中期以來首見。

晶圓廠設備支出統計(前段設備)。

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