鈺祥企業榮獲2026數位轉型鼎革獎「智造升級轉型獎」中小型企業首獎
《哈佛商業評論》全球繁體中文版與SAP於10月1日共同舉辦「2026第六屆數位轉型鼎革獎贈獎暨分享典禮」，鈺祥企業（7909...
View Article揚發客製化水洗機 半導體製程清洗利器
產品良率是成本重要因素，揚發實業致力協助客戶降低TFT／LCD、半導體封裝、主機板及電路板製程清洗的不良率，提升水洗製程品質，揚發水洗機系列設備廣獲國內外業者好評，許多國際知名大廠指定使用。揚發實業表示，為突破傳統BGA（Ball Grid Array...
View Article通寶半導體通過私募案 引進策略夥伴 搶攻Edge AI與PQC龐大商機
高階影像及精密動件控制晶片領導廠商通寶半導體QBit Semiconductor（7913）宣布，已於股東臨時會通過辦理私募普通股案。此次私募資金將全數用於充實營運資金，引進具備產業資源的長期策略性投資人，期盼發揮「資本與產業」綜效，加速在Physical AI、Edge AI及後量子資安(PQC)晶片領域的研發與全球市場拓展。
View Article半導體廠防火填塞須持續查驗 管線變更與保險風控是關鍵
半導體廠的防火填塞，不能只在建廠驗收時確認一次！業者提醒，隨著廠房設備增設、製程調整與廠務維修等持續進行，貫穿防火區劃的管線配置也會隨之不斷變動；拆改後若未依適用工法確實復原，便可能形成防火區劃的缺口，增加設備受損、煙污染及營業中斷風險。
View Article工研院開發3D鋁製微流道熱虹吸散熱技術 解熱衝1,600瓦打破AI晶片氣冷散熱瓶頸
隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，高效能運算晶片的功耗持續飆升，解決伺服器運作產生的巨大熱能已成為產業發展的核心痛點。工業技術研究院（工研院）在經濟部能源署支持下，由劉陽光總監與張文鏵經理帶領團隊成功研發出全球領先的「3D鋁製微流道熱虹吸散熱技術」，運用創新熱虹吸原理突破傳統氣冷瓶頸，解熱能力一舉衝上1,600瓦，不僅免除液冷系統的高額成本與漏液疑慮，更為台灣全球AI供應鏈注入強勁的技術創新動能。
View Article分子尼奥奈米壓印微影技術 建立高彈性複合式晶圓代工平台
分子尼奧以奈米壓印微影打造複合式晶圓代工平台，支援25奈米結構量產，布局光電、量子、生醫與AI應用，預計2026年第四季募資上看1億美元。
View Article速博思打破傳統盲點 「反面看」全彩電子紙技術 效能與成本大突破
速博思宣布「反面看」全彩電子紙4.8吋樣品完成概念驗證，達96灰階、88萬色與98%開口率，聲稱效能及成本突破主流技術。
View Article勝安CNC車銑複合加工 跨足AI系統液冷關鍵零件供應鏈
全球產業高速發展，尤其在AI人工智慧趨勢帶動，推升AI資料中心建置伺服器液冷零組件高度需求，針對於CNC車銑加工品質與效率的要求也愈加嚴苛，專注CNC車銑複合加工-勝安工業，以豐富經驗技術、先進自動化設備，及嚴格品質控制流程管理的優異製造力，可滿足不同行業的需求，提供高效、精準、高可靠度的加工解決方案，與客戶攜手合作達到雙贏。
View Article第9屆臺灣光谷論壇登場 TOSIA展現光電產業跨域整合新動能
第9屆「臺灣光谷論壇」今（16日）於台中福華大飯店盛大舉行，由經濟部產業發展署、臺中市政府經濟發展局指導，台灣光學工業同業公會（TOA）、台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）與工業技術研究院電光所共同主辦，聚焦「智慧視覺光感測，開創光谷新紀元」，涵蓋機器視覺、紅外感測、矽光子與傳輸應用三大前瞻技術，吸引數百位產官學研及產業界代表參與，交流光電技術跨域整合趨勢與新興應用發展。
View Article鼎洲GREEN FOUP載具半導體展亮相 一體式設計搶攻先進封裝
高階洗淨與智慧載具專業製造商「鼎洲科技」日前參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，今年展出新一代「GREEN FOUP載具升級進化方案」，由過去逐片組裝設計進一步升級為一體式結構，塑料材料減少約80%、回收率逾90%，為先進製程提供兼具環保與效能的解決方案，協助客戶搶攻全球半導體綠色供應鏈商機。董事長陳延方表示，新一代「GREEN...
View Article意法半導體電池管理 IC 延長攜帶型設備、輕型電動載具與不斷電系統的鋰電池續航時間
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）的 L9962 鋰電池管理 IC 整合 12 位元類比數位轉換器（ADC），並提供 70mA 電芯平衡電流，可提高電壓量測精準度並快速調整電芯電壓，有助維持良好的電池狀態。
View Article西門子工業AI方案 加速半導體廠務智慧及營運升級
西門子日前於2026 國際半導體展 以「工業 AI 賦能新世代智慧半導體廠務」為主題，展現工業 AI 如何結合數位雙生、IT/OT 數據整合與智慧維護，串聯半導體從工程開發、製程模擬、廠務最佳化到設備維護的完整應用。透過貫穿半導體全生命週期的數位主線 (Digital Thread)，西門子協助企業建立可信賴的數據基礎，讓 AI 打造更高效、自主且具韌性的智慧半導體廠務環境。工業 AI 深入工程現場...
View Article通寶半導體8月營收衝高成長579% PQC資安晶片獲美系客戶落地實測
高階影像及動件控制晶片領導廠商通寶半導體QBit （7913）9日公布2026年8月營收，在受惠晶片產品銷量持續成長，以及併購新加坡 SinChip之合併效應展現，8月單月營收達新台幣6,224 萬元，YoY成長579.28%，累計今年前8月營收達4.22億元，YoY成長128.52%，展現極為強勁的營運動能。
View ArticleBeckhoff技術助攻 易捷系統打造國際級半導體AMR解決方案
易捷系統為自主移動機器人 (AMR)領導廠商，結合Beckhoff 安全驅動技術與PC-based控制架構，成功協助美國一家國際級半導體企業，建置高效且符合國際安全標準的AMR系統。成功展現即使在空間受限的環境中，仍能實現FOUP晶圓盒、Tray盤等物料載具的自動化搬運，大幅提升物流效率、降低人力負擔，為半導體智慧工廠建構更具彈性與競爭力的物流基礎。
View Article工研院感測中心超穎鏡片突破 朱俊勳：半導體製程改寫光學微型化
AI、智慧終端與資安應用持續推升感測元件需求，光學鏡頭也迎來從「多片式」走向「晶片化」的新一波技術變革。工研院感測中心執行長朱俊勳指出，工研院近年投入超穎鏡片（Metalens）技術研發，透過光學設計結合半導體製程，將傳統需要三至四片鏡片才能完成的光學功能，濃縮至單一鏡片，並在其中整合高達500萬根奈米柱結構，瞄準筆電、手機、AR眼鏡、機器人及醫療感測等市場。
View Article經濟部布局AI晶片散熱技術落地 工研院攜手一詮精密 成立國內首家AI散熱設計新創
在經濟部產業技術司支持下，工研院3日宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式，由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約。未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」之設計與試量產驗證，一詮精密發揮製程整合與量產優勢，組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場，不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級，強化臺...
View Article達勝人工石墨片 提供隔熱散熱解方
孫德崢認為，石墨片在資料中心散熱大有可為，不是要取代既有主流技術，但為眾多系統元件散熱極具潛力。如同iPhone手機，有限的空間中容不下水冷管路，改用石墨片為晶片散熱，至今持續採用。
View Article
![[JMAX] [2026.10.10] TVアニメ「蒼き伝承...](http://i.ibb.co/sv6hQYn5/Cover.jpg)
